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- 型号： FW-16-05-F-D-610-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-610-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子设备，如： • 通信设备（5G小基站基带板与射频板的紧凑互连）； • 工业控制模块（多层功能子板（如电源、MCU、I/O）的可靠垂直堆叠）； • 医疗成像设备（内窥镜前端模组、便携式超声探头中多层柔性/刚性板间的高速低串扰连接）； • 高端消费电子（AR/VR眼镜主控板与传感器/显示模组的薄型化叠装）； • 测试与测量仪器（模块化夹层架构中支持高速信号（如LVDS、MIPI）和电源混合传输）。 该型号具备610 µm超低堆叠高度、65 µm接触触点间距、双排直角插拔结构，支持6A电流/通道及高达16 Gbps的信号完整性（经优化阻抗匹配），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。其无卤、RoHS合规设计也满足医疗与工业严苛环境要求。 简言之，FW-16-05-F-D-610-065 主要用于对厚度、密度、信号质量及可靠性有严苛要求的微型化、模块化板级堆叠系统。
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