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型号： FW-16-05-F-D-584-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-584-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-584-087价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-584-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-584-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-584-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-584-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板）、无人机飞控板等，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI D-PHY）互联。

- 可插拔模块化设计：在测试设备、通信基站基带单元或边缘计算模块中，作为可更换功能子卡（如AI加速卡、射频收发模块）与主控板之间的可靠连接接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性。

- 高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微板弯/公差的严苛环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元）。

该型号具备87位（43×2排）、5.84 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）安装方式，支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺，便于自动化生产。其“F”后缀表示正向接触（Front Contact），“D”代表双排直角结构，“584”指标称堆高，“087”为总引脚数——整体设计兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性。

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