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型号： FW-16-05-F-D-527-125-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-527-125-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-527-125-P-TR价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-527-125-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-527-125-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-527-125-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-527-125-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、GPU扩展模组、高性能计算（HPC）载板与子卡之间的高速串行互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性、耐振动的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，提供稳固的板间连接；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的主控与显示模组堆叠等，依赖其超薄（堆叠高度仅5.27 mm）、低插拔力及125次插拔寿命特性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角公头配垂直母座结构，带极化防误插设计，并符合RoHS与无卤要求，适用于自动化精密组装产线。

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