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型号： FW-16-05-F-D-400-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-400-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-400-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-F-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-F-D-400-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块、HMI人机界面中，提供可靠、可插拔的板间堆叠方案；  
- 消费类高端产品：应用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控与显示板互联，支持多次插拔（设计寿命≥50次）及抗振动性能；  
- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）+ 配合导向柱与锁扣结构，便于原型验证与模块化设计，常用于FPGA载板与子卡的快速对接。  
该型号具备400 µm超低堆叠高度（Stack Height）、150 µm端子公差容差、带接地屏蔽选项（“D”后缀表双排带地），适用于≤12 Gbps/lane 的差分信号传输，符合RoHS及无卤要求，广泛服务于对小型化、高频性能与装配鲁棒性有严苛要求的先进电子系统。

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