图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F=Female)插座端、带4.00 mm堆叠高度(D=400)与9.0 mm延伸长度(090),支持表面贴装(SMT)和精密对准设计。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化背板互连(如I/O扩展子板与主控板的垂直/夹层连接); - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多PCB层级间的高速低速混合信号传输; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的刚性叠接; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连方案(得益于Samtec的高可靠性镀层与机械结构)。 其0.050"细间距与4 mm堆叠高度兼顾高密度布线与适度机械冗余,适合在有限Z轴空间内实现稳定电气连接;D-400后缀表明优化了插拔力与触点正压力,确保长期插拔(≥500次)后仍保持低接触电阻与EMI稳定性。不适用于大电流或高频射频主链路(如>1 Gbps差分信号需选SEARAY™等更高性能系列),但非常适合电源+中低速控制/数据总线(如I²C、SPI、GPIO、UART)的一体化板对板过渡。