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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-16-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female, 插座侧)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row with ground plane)、总长4.00"(约101.6 mm)、接触长度0.075"(1.91 mm),支持高达10 Gbps的信号传输速率(依布局与端接优化)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性垂直互联; - 航空航天与国防领域的小型化载荷板卡堆叠(具备良好抗振与EMI抑制能力); - 测试测量仪器中模块化子板(如ADC/DAC、FPGA载板)与母板的快速装配与维护接口。 其0.075"接触长度与精密镀金触点保障了插拔寿命(≥500次)和低接触电阻,而整体无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性工业及医疗环境。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差(通常±0.1mm),以确保信号完整性和机械鲁棒性。