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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-590-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-590-120价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-590-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-590-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-G-D-590-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-G-D-590-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如高端通信模块(5G小基站、光模块)、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对设计与阻抗控制(典型为100Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口(速率可达5+ Gbps),常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及医疗成像设备的主板与载板间互联; - 空间受限的可维护结构:采用双排针+双排插座(16位×2排)、带导向柱与防误插设计,配合590 µm超低堆叠高度(Board-to-Board Height)和12.0 mm总长,适用于需频繁插拔或受限厚度的叠层架构(如超薄工控机、无人机飞控系统); - 高可靠性要求环境:镀金触点(Au 15 µin)、耐高温LCP绝缘体及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对振动、温度循环敏感的应用。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),主要聚焦于信号密集、尺寸严苛、需稳定高频性能的板级堆叠场景。