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型号： FW-16-04-G-D-350-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-350-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-350-360价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-350-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-350-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-350-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-350-360 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高性能信号传输设计。其关键参数（如16位、0.5 mm间距、350/360 µm压接高度、带接地屏蔽结构G、直角双排设计D）表明其适用于高速、低串扰、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
1. 高端通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速数字接口（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等差分信号），利用其精密屏蔽和阻抗控制降低EMI；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机中，实现主控板与传感器子板的稳定堆叠互连；  
3. 边缘AI计算模组：AI加速卡（如M.2或自定义小尺寸载板）与主处理器载板之间的垂直互联，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
4. 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板堆叠，依赖其360 µm标称叠高与±0.05 mm公差确保多次插拔后的机械稳定性。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水或高振动环境首选——需配合外壳或加固结构使用。综上，FW-16-04-G-D-350-360 主要面向对尺寸、信号完整性及组装精度要求严苛的中高端电子系统板级集成。

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