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型号： FW-16-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式高可靠性堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LP-PHY等中高速串行接口，常见于工业相机、医疗内窥镜、边缘AI计算模组等需低串扰、低抖动互联的领域。  
- 需要多次插拔与稳定压接的场合：采用镀金接触系统与双触点（Dual Beam）端子设计，确保≥500次插拔寿命及优异的机械稳定性，适用于需现场维护或模块化升级的测试设备、通信基站基带板、FPGA载板等。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联（非直接车载动力系统）、航空航天航电模块及工业控制背板扩展。  
该型号的“350”表示3.50 mm堆叠高度，“065”代表0.65 mm总长（含焊盘），适配精细PCB布局，特别适合多层高密度HDI板应用。

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