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- 型号： FW-16-04-G-D-300-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-300-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-G-D-300-200 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、2.00 mm金手指接触长度，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），适用于高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式系统与高性能电子设备中，典型场景包括： - 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/直角互连（如PLC模块、运动控制器）； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主处理板与传感器接口板的叠层连接； - 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的多层PCB堆叠，支持PCIe Gen3或USB 3.0等中速串行协议； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振结构和可靠镀金触点保障恶劣环境下的稳定连接。 需注意：该连接器为表面贴装（SMT）、单端插拔设计，不适用于频繁插拔场景；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制方案，以发挥其接地屏蔽优势，抑制串扰与辐射噪声。
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图文手册
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