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  • 型号: FW-16-04-G-D-265-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-265-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-265-100价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-265-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-G-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板+IO扩展板)、便携式超声/内窥镜主机与传感器模组间的可靠堆叠连接,支持多次插拔及抗振动要求;  
- 消费电子高性能模组:如AR/VR眼镜主控板与显示驱动板、折叠屏手机双层PCB堆叠,依赖其0.5 mm间距、16位(2×8)双排结构及265 µin金厚触点保障高频(支持≥5 Gbps差分速率)与长期接触可靠性;  
- 测试与开发平台:作为可更换夹层连接方案,用于快速原型验证(如FPGA开发套件中CPU板与高速接口子卡的灵活对接)。  

该型号具备直插式(Through-Board)安装、防误插导向设计、符合RoHS/无卤要求,适用于回流焊工艺,广泛服务于对空间、信号完整性及组装效率有严苛要求的高端电子互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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