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  • 型号: FW-16-04-G-D-200-115
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-G-D-200-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-G-D-200-115价格参考。SAMTECFW-16-04-G-D-200-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-G-D-200-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-G-D-200-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-G-D-200-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)与电源混合传输;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔子板设计(如FPGA载板+IO扩展板),满足高可靠性、抗振动及多次插拔需求(额定插拔次数≥50次);  
- 测试与测量设备:作为模块化架构中的快速互连接口,便于功能板(如ADC/DAC板、时钟分配板)的灵活更换与升级;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板间的低矮(堆叠高度仅11.5 mm)、高保持力连接。  
该型号采用双排、16位(8×2)结构,带接地屏蔽设计和防误插导向槽,支持盲插与自校准,适用于自动化SMT贴装。其“D”后缀表示带锁扣(positive latching),“200”代表0.50 mm间距,“115”指总堆叠高度11.5 mm,兼顾信号完整性与机械稳定性。(字数:298)
产品参数 图文手册 常见问题
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