图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-427-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-427-172价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-427-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-427-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-427-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-F-D-427-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连; - 可插拔/模块化子系统设计:用于主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器阵列板、高速ADC/DAC扩展板)之间的垂直或夹层式堆叠连接,支持热插拔(配合特定锁扣结构)与高插拔寿命(≥50次); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且要求高可靠性(符合RoHS、无卤素)的场景中,实现控制板与显示/接口/电源管理板间的稳定互联; - 测试与开发平台:作为评估板间互连方案的标准接口,便于快速原型验证和模块替换。 该型号具备4排、共128位(16×4×2)双接触点设计,支持差分对布线优化,适用于高达25 Gbps PAM4的数据速率(依布局而定),并提供可靠的接地屏蔽与阻抗控制(100Ω差分)。其“D”后缀表示带加强金属屏蔽罩,“427-172”为特定压接尾部与镀层(金厚172μin)配置,适配FR4 PCB沉金工艺。不适用于大电流功率传输(单线额定≤0.5A),主要面向高速数字与混合信号应用。