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型号： FW-16-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：适用于空间受限的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如智能手表、AR眼镜），用于主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、传感器板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，常用于需中低速至中高速（如USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等）数据传输的嵌入式系统，如工业HMI、医疗手持终端、无人机飞控板间连接。

- 可插拔与可维护设计：采用无焊压配式（press-fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于模块化装配与返工，常见于需现场升级或维修的通信模块、边缘计算小基站（Small Cell）、测试测量仪器的子板扩展接口。

- 严苛环境适应性：具备良好的机械稳定性与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）系统中主控板与触控面板的连接，以及工业控制PLC的扩展IO板堆叠。

注：实际应用需结合其额定电流（约0.5 A/针）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及PCB叠层厚度兼容性（标称叠高4.25 mm）进行系统级匹配。建议查阅Samtec官方规格书确认安装方式（如是否含定位柱、锁扣机构）及RoHS/REACH合规性要求。

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