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  • 型号: FW-16-04-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台)。该型号中,“16”指总引脚数(双排×8),“04”表示0.4 mm引脚间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”指直式(直角)结构,“250-075”分别表示标称堆叠高度为2.50 mm,触点接触长度为0.75 mm。

其典型应用场景包括:  
✅ 高速数字系统中紧凑型板间互连,如FPGA/ASIC载板与I/O子板之间的垂直堆叠;  
✅ 便携式医疗设备(如手持超声模块、内窥镜控制板)、工业物联网边缘节点等空间受限设备中,需在2.5 mm超薄堆叠下实现稳定信号传输;  
✅ 支持高达10+ Gbps速率(取决于布线与端接),适用于USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速接口;  
✅ 具备优异的抗振性与插拔可靠性(额定500次插拔),适用于需现场维护或频繁装配的测试治具、模块化工控背板系统。

该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH规范的材料,支持无铅回流焊,适用于自动化SMT产线。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南(IPC-7351 Class B)及压接公差要求,以确保机械稳定性与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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