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型号： FW-16-04-F-D-235-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-235-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-235-150价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-235-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-235-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗内窥镜、便携式诊断设备及航空航天载荷模块，得益于其无焊压接式（FMC/Female-Male Contact）结构与150 µin金镀层，确保长期插拔（≥500次）与稳定接触；  
- 需要灵活堆叠高度的设计：标称叠高23.5 mm（含公差±0.15 mm），支持精确的机械定位与热管理布局，常用于多层散热架构中；  
- 差分信号传输场景：支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议（经适当阻抗设计与布线匹配），适用于FPGA夹层卡、模块化处理器载板等需低串扰、高完整性互连的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用，广泛见于通信、工业自动化与高端消费电子领域。

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