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型号： FW-16-04-F-D-228-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-228-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-228-170价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-228-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-228-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-228-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-228-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算主板。

- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA Mezzanine、PCIe扩展板）之间的垂直或低侧高叠接，支持差分信号传输，满足PCIe 5.0/6.0及USB4等高速协议需求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式超声设备中，实现多层PCB间的稳固堆叠与抗振动连接，具备良好的机械保持力和插拔寿命（≥50次）。

- 测试与开发平台：因支持可分离式设计（带定位柱与锁扣结构）及170 µm镀金触点，常用于原型验证、夹具测试及模块化系统集成，便于快速装配与维护。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊；“228”表示2.28 mm堆叠高度，“170”指端子镀金厚度为170 µin（≈4.3 µm），兼顾导电性与耐磨性。整体设计强调信号完整性、EMI抑制及长期可靠性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境。

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