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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-215-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-215-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-04-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-04-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号采用双排、16位(即32针)、表面贴装(SMT)结构,具有正向插拔、防误插设计及150 µin金镀层,确保低接触电阻与高可靠性;标称电流为0.5 A/针,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。 主要应用包括: • 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性垂直互联; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需耐振动、宽温、长寿命); • 新能源车载OBC(车载充电机)或BMS(电池管理系统)中高低压板间信号与电源混合传输(注:仅限低压控制信号,非主功率路径)。 需注意:FW-16-04-F-D-215-150 为信号级互连器件,不适用于大电流或高电压主功率传输。实际选型应结合PCB叠高公差、插拔力、EMI屏蔽需求(本型号无内置屏蔽)及焊接工艺(推荐回流焊)综合评估。