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型号： FW-16-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端、可穿戴设备主控板），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层式高可靠性连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort等），适用于FPGA载板与AI加速模块、高速ADC/DAC子卡之间的低串扰、阻抗受控互连。  
- 需要频繁插拔与高振动耐受的工业环境：采用全金属屏蔽罩（F系列特征）、双触点接触结构及200 µin金镀层，确保在自动化测试设备（ATE）、轨道交通控制单元、军工嵌入式系统中长期稳定运行。  
- 模块化系统设计：便于实现功能板热插拔升级（如通信协议板更换）、产线分板组装，提升制造柔性与维修效率。  

该型号额定电流0.5 A/针，工作温度–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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