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型号： FW-16-04-F-D-160-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-04-F-D-160-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-04-F-D-160-090价格参考。SAMTECFW-16-04-F-D-160-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-04-F-D-160-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-04-F-D-160-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-04-F-D-160-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，用于在有限空间内实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板、传感器扩展板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高信号完整性需求场景：该型号支持差分对优化布局（如4对差分信号+接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速串行接口，常见于工业相机、医疗成像设备及车载ADAS域控制器中；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于测试治具、ATE设备、可重构计算平台等需要多次装配/返工的产线与研发场景；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.9 mm超低堆叠高度（160–090 表示16.0 mm长度 × 0.9 mm堆叠高）和16位（2×8）双排设计，广泛用于超薄笔记本扩展坞、无人机飞控模组、微型机器人主控板等对厚度敏感的应用。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可重复的板间互连，兼顾机械鲁棒性与电气性能，适用于高端消费电子、通信、工业与汽车电子中的精密叠层架构。

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