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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-307-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-307-087-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-307-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-307-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-307-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-L-D-307-087-A 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,利用其0.8 mm间距、双排直插结构及307–087(即307个信号位+87个接地位)的高屏蔽比,保障高速信号(支持≥10 Gbps差分对)完整性与EMI抑制; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的PLC模块、便携式超声成像主板或内窥镜图像处理板间实现可靠堆叠连接,L型接触设计提升插拔寿命与抗振动性能; - 航空航天与国防电子:用于机载航电子系统、相控阵雷达前端模块的多层PCB垂直互连,满足MIL-STD-810G抗冲击/宽温(-55℃~+125℃)及高可靠性要求; - 高性能计算模块:如AI加速卡与载板间的短距堆叠(最大叠高约8.7 mm),支持PCIe Gen4/Gen5信号传输,D型锁扣结构确保机械稳固性。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合Samtec专用压接工具及PCB阻抗匹配设计使用。