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型号： FW-16-03-L-D-300-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-300-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-300-075-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-300-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-300-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-300-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-300-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.75 mm超细间距与仅3.00 mm堆叠高度，实现高密度互连与轻薄设计。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化（L型接触结构+精确阻抗控制），常用于FPGA、SoC、GPU模块间的中短距（≤10 cm）高速并行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen2级信号），满足信号完整性要求。

- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁拆装或现场升级的场景，如通信基站基带板与射频子卡、边缘AI加速卡与主控板之间的可靠叠接，A型（带定位柱与防误插设计）确保盲插精度与重复插拔寿命（≥500次）。

- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需耐热、抗振动的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小尺寸与工艺适配性。

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