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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-280-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和厚度敏感的场景,该型号具有仅0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height),支持双面贴装与垂直叠接。 - 高速数字互连:支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的高速、低串扰互联。 - 可热插拔/模块化架构:用于需频繁拆卸或现场升级的模块化设计(如通信基站基带板、边缘AI加速卡),其牢固的双点接触结构与抗振设计保障机械可靠性。 - 高可靠性环境:符合RoHS,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子模块等严苛环境下的板级堆叠。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,16位(2×8)双排针脚,间距0.8 mm,支持0.28 mm PCB厚度适配,特别适合多层PCB间的精密对准与高密度布线需求。