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- 型号： FW-16-03-L-D-260-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-260-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（260 µm触点间距 + 0.65 mm总高），支持双层或多层PCB垂直互连。 - 高速信号应用：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C）、电源与接地混合传输，常见于FPGA载板与子卡、MCU扩展接口之间。 - 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（额定寿命≥500次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板连接。 - 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键的板间互联（需结合系统级防护）。 注意：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）或大电流电源主干传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差控制。
产品参数
图文手册
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