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型号： FW-16-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：16位（2×8双排）、直插式（L型引脚）、0.100"（2.54 mm）列距、0.075"（1.905 mm）行距、镀金触点、250 µin金厚，支持0.75 mm板间距（标称），并具备±0.15 mm垂直浮动容差。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配鲁棒性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直/平行堆叠互连）；  
- 医疗电子（便携式诊断仪、内窥镜主机内部多层PCB的可靠叠接）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频子板之间的短距高速信号传输，支持LVDS/USB 2.0等中低速协议）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔堆叠接口，便于维护升级）；  
- 航空航天与国防领域中需通过严苛振动/冲击测试的加固型板级互连方案。

FW-16-03-L-D-250-075 不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1 A）场景，但凭借其精密导向结构、自对准设计及耐插拔特性（≥50次），特别适合需频繁组装/返工、板厚公差较大或存在微小共面度偏差的量产应用。

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