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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-185-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-185-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-L-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但参数特征高度匹配其高速互连产品线)。该型号中“215-185”表示垂直叠高为 2.15 mm(公端)与 1.85 mm(母端)的错位堆叠设计,“L”代表长型接触结构,“D”通常指双排(Dual-row),“16-03”对应16位(8×2)信号通道。 典型应用场景包括: - 紧凑型高速嵌入式系统:如5G小基站基带板与射频板间的短距差分信号互连(支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等),利用其低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)特性; - 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI模块中实现主板与扩展子板的可靠插拔连接,耐振动、插拔寿命达500次以上; - 测试与测量设备:用于模块化仪器(如PXIe衍生架构)中,满足高信号完整性与快速更换需求; - 车载信息娱乐系统(IVI):在符合AEC-Q200预兼容设计的车规级应用中,提供稳定板间互联(需搭配相应等级物料认证)。 该连接器采用镀金触点与LCP绝缘材料,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。注意:实际选型须参考Samtec最新官方规格书及可靠性报告,并确认是否含屏蔽、接地及EMI抑制等定制选项。