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型号： FW-16-03-L-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-215-150价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的紧凑型叠接器设计）。该型号为双排、16位（即16路信号）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构的叠接连接器，间距0.8 mm，堆叠高度2.15 mm（标称），触点长度1.50 mm，支持高速差分信号传输（典型速率可达10+ Gbps/通道），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与模块间的超薄互连）；  
• 5G小基站、边缘AI加速卡中FPGA/GPU与载板之间的紧凑型高速接口；  
• 医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和厚度极为敏感的精密电子设备内部板级互联；  
• 工业相机模组、激光雷达（LiDAR）传感主板与处理板的可靠叠接；  
• 航空航天及车载域控制器中需耐振动、小体积、高可靠性的板对板连接。

其2.15 mm超低堆叠高度与150 µm触点长度设计，特别适用于超薄叠层结构，同时满足IPC-6012 Class 2/3可靠性要求，支持回流焊装配。注意：实际选型需结合最新Datasheet确认电气参数（如阻抗匹配、串扰指标）及RoHS/无卤合规性。

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