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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-200-151-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-200-151-TR价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-200-151-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-200-151-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-200-151-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-200-151-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×200 µm接触长度)和1.27 mm间距,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)结构与双触点镀金接触设计,具备优异插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。 - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的多板堆叠互联,或航天电子设备中轻量化、耐冲击的板级互连方案。 该型号带卷带包装(TR后缀),适配SMT自动化贴装,提升量产效率。综上,FW-16-03-L-D-200-151-TR 主要面向对空间、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统板对板互连需求。