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型号： FW-16-03-L-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-200-085价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-L-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：16位（2×8双排）、直角插接（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（Z-height）、8.5 mm板间延伸长度（085），适用于紧凑型垂直互连。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号互联）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的轻薄化垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽设计抑制EMI干扰；  
- 嵌入式AI边缘计算模组（如Jetson或FPGA载板），实现处理器核心板与AI加速子板的稳固、可插拔对接。

其0.8 mm细间距与内置屏蔽结构支持高达10 Gbps的信号传输（配合优化布局），而2.00 mm超低堆叠高度有助于整机厚度控制，特别适合超薄终端设备。FW系列还具备抗振、耐插拔（≥50次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），满足工业与恶劣环境应用需求。

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