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  • 型号: FW-16-03-L-D-085-165
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-085-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-085-165价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-085-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-085-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-085-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-L-D-085-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。该型号为双排、16位(2×8)、直角插拔式设计,具有0.8 mm间距、85 µin金镀层触点及165 µm接触长度,支持高达10 Gbps的信号传输速率(取决于布局与协议),并具备优异的阻抗控制(约100 Ω差分)和EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直堆叠;  
• 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠,满足空间受限且需频繁维护更换的场景;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号板与传感器板间的高可靠性、低插拔力连接;  
• 测试测量仪器(ATE)中可配置功能板的快速组装与重构;  
• 航空航天与军工领域对耐振动、宽温域(-55℃~+125℃)及高引脚完整性有要求的加固型板对板接口。

其“L”型结构(直角母座)与精确的0.85 mm/1.65 mm叠高选项(D-085-165),专为优化Z向空间与热管理而设,适用于需要兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性及高组装良率的精密电子系统。
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