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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-L-D-085-165-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-L-D-085-165-P价格参考。SAMTECFW-16-03-L-D-085-165-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-L-D-085-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-L-D-085-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-16-03-L-D-085-165-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:16位(2×8)双排针脚、直角插拔结构(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)、0.085"(2.16 mm)板间堆叠高度(可适配0.085"–0.165"弹性公差范围),以及镀金接触表面和耐高温LCP绝缘体。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频子卡间的互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(需配合合理叠层设计); - 工业与医疗嵌入式系统:在小型化工控主板、便携式超声/内窥镜主机中实现主控板与功能扩展板的稳固垂直堆叠; - 航空航天与国防模块化载荷:满足抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性需求,用于加固型计算模块间的可拆卸互连; - 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)的多层夹具板或探针卡接口中提供重复插拔(≥500次)的稳定连接。 其0.8 mm间距、低电感接触设计和精确的共面度控制,使其特别适合中短距(≤10 cm)高速数字信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)及低噪声模拟信号传输。不适用于大电流供电或高湿腐蚀性环境(无IP防护等级)。