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型号： FW-16-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-335-065 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用双排、16位（2×8）结构，针距0.050"（1.27 mm），总高约6.5 mm（后缀“065”对应0.065" = 1.65 mm接触高度，配合3.35 mm板间距，整体堆叠高度典型值为6.5 mm），带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、直插式（“D”）焊盘布局，支持表面贴装（SMT）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板互连（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡与主载板间的垂直堆叠）；  
- 工业控制与医疗电子中需可靠板间供电与高速差分信号（如USB 2.0、LVDS、MIPI）传输的模块化架构；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、高可靠性板级互联（得益于其精密端子结构与稳固锁扣设计）；  
- 测试测量仪器内功能子板（如ADC/DAC模块、射频前端）与主控板的可分离式垂直互连，便于维护与升级。

其接地屏蔽特性有效降低串扰与辐射，适用于≤300 MHz数字信号或低速模拟信号传输（非专为GHz级高速设计，需结合阻抗匹配布局）。不适用于大电流电源主干路（额定电流约0.5 A/触点），但适合混合信号系统中兼具电源、地与I/O的紧凑集成。

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