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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“16”表示16位(即16对差分信号或32针),“03”指3mm堆叠高度,“G”代表带接地屏蔽的高性能版本,“D”表示双列直插(Dual-row)、表面贴装(SMT),“250-075”分别指触点中心距为0.250英寸(6.35mm)和0.075英寸(1.905mm)——实际为0.75mm细间距(注:Samtec命名中“075”常对应0.75mm pitch),适用于紧凑型高引脚数互连。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统,如:通信设备中的基带与射频子板互连、高端服务器/存储设备中的CPU模块与载板或扩展子卡间的高速并行接口、工业控制主板与功能子板(如I/O、FPGA加速卡)的可分离式堆叠设计,以及医疗成像设备中多层PCB间的稳定低串扰连接。其带屏蔽结构(G系列)支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、SATA等),耐振动、抗电磁干扰,且支持盲插与高插拔寿命(≥500次),适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),通常需配合精密PCB堆叠公差(±0.1mm)使用。