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型号： FW-16-03-G-D-236-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-236-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-236-080价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-236-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-236-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-236-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-236-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM内存接口等高速差分对传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的工控主板、便携式超声设备、内窥镜成像模块中，实现模块化设计与现场可更换功能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体变体），用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板间的稳健堆叠连接。  

该型号采用双排、16位（每排16pin，共32位）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），D型（直角插头）、236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度、8.0 mm板间中心距（080），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入力（LIF）及耐插拔性（≥50次），适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。  

（注：实际车规/医疗应用需结合具体认证版本及客户设计验证。）

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