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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-233-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.8 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约6.5 mm)实现双层PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:支持差分对设计与优化阻抗控制(标称100Ω),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中MIPI、LVDS、PCIe Gen3等中速串行接口的板间互联; - 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(G系列,带导柱与防误插设计),便于模块化设计——如测试治具中的待测板(DUT)与载板快速对接,或现场更换功能子板; - 严苛环境适应性应用:工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示模组间的耐振连接,或军工/航天领域小型化载荷板间互连。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/触点),主要承担信号互联任务,强调高可靠性、重复插拔寿命(≥500次)及精准定位能力。