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型号： FW-16-03-G-D-215-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-215-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-215-175价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-215-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-215-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-215-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-G-D-215-175 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数（如0.8 mm间距、16位双排、镀金触点、215 µin/175 µin金厚、垂直叠接结构、3.0 mm堆叠高度）表明该连接器适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，支持差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与功能子板（如FPGA载板+AI加速模块）、便携式医疗成像设备中的传感器接口模组互联。  
- 消费电子与可穿戴设备：在折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜主控与显示模组间实现超薄、高插拔寿命（≥500次）的可靠叠接。  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810抗振及-55°C～+125°C宽温工作需求，适用于无人机飞控系统多层PCB堆叠互连。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的绿色材料，并具备优异的EMI抑制能力（通过优化接地结构），适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或现场升级的板级互连场合。

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