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型号： FW-16-03-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-16-03-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×200 µm接触长度）和1.27 mm间距，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行总线（如PCIe Gen4 x4、MIPI CSI-2/D-PHY）或低速但高可靠性控制信号互联。

- 可插拔/模块化架构设计：采用双排、16位（2×8）结构，带导向柱与防误插键槽，便于现场维护与升级；广泛应用于通信基站基带板与射频模块、5G小基站RRU堆叠、以及模块化电源管理单元（PMU）中。

- 严苛环境适应性：镀金触点（30 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，满足航空航天、轨道交通车载设备等对可靠性要求极高的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接工具与PCB焊盘规范使用以确保长期连接稳定性。

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