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型号： FW-16-03-F-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-325-065价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-03-F-D-325-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，适应严苛振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、6.5 mm堆叠高度（325–065 表示3.25 mm公头+0.65 mm母座压缩后总高6.5 mm）及F型（全屏蔽、带接地弹簧）结构，保障EMI敏感模拟/高速数字信号（如LVDS、MIPI）稳定传输；  
- 边缘AI计算模组：在CPU模块与AI加速卡（如M.2或自定义载板）间提供高引脚数（16×2=32位）、支持≥1 Gbps/lane的数据吞吐能力，便于模块化升级；  
- 测试测量仪器：用于可重构背板系统中，实现多板层快速对接与分离，提升产线测试效率。  

该连接器具备耐高温（符合RoHS，可回流焊）、抗误插（极化键槽）、高插拔寿命（≥500次）等特点，适用于空间受限但需高可靠性与高频性能的嵌入式板级互连场景。

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