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型号： FW-16-03-F-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-233-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、微型传感器节点等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（Dual Beam）、抗振设计及0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于车载信息娱乐（IVI）控制板、医疗内窥镜成像模块、无人机飞控主板等对机械稳定性与尺寸敏感的场景。

- 可插拔/可维护子板架构：支持垂直直插式堆叠（Vertical Stacking），便于模块化设计——例如在FPGA载板上快速更换AI加速子卡、或在测试治具中实现被测板（DUT）的便捷装卸。

- 信号完整性要求适中的中速应用：虽非专为10+ Gbps SerDes优化（无专用屏蔽结构），但其差分对布局兼容性良好，适用于USB 2.0、I²C、SPI、LVDS（≤1 Gbps）、MIPI D-PHY（≤1.5 Gbps）等接口的板间互连。

注：型号中“233”表示2×33位（共66路），“065”指0.65 mm堆叠高度，“P”代表压配式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊工艺，提升PCB组装良率与热循环可靠性。

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