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型号： FW-16-03-F-D-226-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-226-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-226-085-A-P价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-226-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-226-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-226-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-226-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准）。该型号中“16”通常表示16位（即16对信号触点）、“03”指3mm堆叠高度、“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示双排直角，“226”对应0.8mm间距，“085”指金手指接触区长度约0.085英寸（≈2.16mm），“A-P”表明带定位柱与极化结构，支持精确盲插与防误配。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中的模块化堆叠设计，如FPGA载板与扩展子卡之间的互连；  
- 工业控制主板与IO扩展板间的紧凑型垂直/夹层连接；  
- 医疗设备（如便携式影像模块）中对空间敏感、需可靠高频信号传输（支持高达数Gbps差分速率）的板间互联；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）内基带板与射频板的低串扰、抗振动堆叠；  
- 航空航天与车载电子中要求高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及抗冲击的加固型板对板接口。

该连接器具备优异的信号完整性（支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议）、0.8mm细间距、自对准导向结构及牢固的锁扣机制，适用于自动化SMT组装与严苛环境部署。

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