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型号： FW-16-03-F-D-220-069
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-220-069由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-220-069价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-220-069封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-220-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-220-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-220-069 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉系统等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或更高带宽，具体取决于电路板设计及信号完整性优化）。  
- 可扩展模块化设备：例如工业PLC子模块、5G小基站射频与基带板间连接、测试测量仪器的分层功能板（如电源板、主控板、接口板）堆叠，利用其双排、16位（2×8）、0.5 mm间距结构兼顾高引脚数与小尺寸。  
- 高可靠性嵌入式应用：该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带金属屏蔽罩（D系列特征）和增强锁扣机构，适用于医疗设备、航空航天载荷模块等对振动耐受性、EMI抑制及长期插拔稳定性有要求的场景。  
- 研发与原型验证：因具备标准0.5 mm间距、兼容主流PCB工艺、支持自动化贴装，常用于快速迭代的评估板（EVB）和夹层卡（Mezzanine Card）互连方案。  

注：型号中“220”指总长22.0 mm，“069”表示额定电流0.69 A/触点；“F”为全屏蔽，“D”代表带防误插键槽与加强端子。实际应用需结合阻抗控制、串扰管理及热设计综合考量。

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