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型号： FW-16-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高信号完整性需求场景：支持差分对布局与优化的阻抗控制（标称85Ω），常用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、USB 3.1/PCIe Gen3等高速串行接口的主板与子板（如摄像头模组板、显示驱动板、射频模块板）之间的垂直或夹层式连接；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+插座结构（FW系列为“Female-Wafer”配对设计），便于模块化组装与现场更换，广泛应用于测试治具、模块化工控背板系统及5G小基站基带与射频板间互连；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好耐插拔性（≥50次）、抗振动性能及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块及工业边缘计算节点。  
该型号中“215”表示总长21.5 mm，“150”指堆叠高度15.0 mm，适合中等高度、高引脚数（16×2=32位）的稳定垂直对接，兼顾机械稳固性与信号完整性。

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