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型号： FW-16-03-F-D-215-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-03-F-D-215-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-03-F-D-215-145价格参考。SAMTECFW-16-03-F-D-215-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-03-F-D-215-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-03-F-D-215-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-03-F-D-215-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持双排、直角或垂直插接（本型号为直插式），适用于FPGA开发平台、AI加速卡、高速信号采集系统中主控板与扩展板之间的高引脚数、低串扰互连。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内部多层PCB的垂直堆叠，实现电源、高速SerDes（如PCIe Gen3）、低速控制信号的整合传输。

- 测试与烧录治具接口：因具备优异的插拔寿命（≥500次）和精准定位（带导向槽与定位柱），常被集成于自动化测试夹具中，用于芯片封装前的功能验证与Flash在线编程。

该型号关键参数：16位（2×8）、0.5 mm间距、镀金触点、215 µin金厚、145 µin镍底层，支持差分对布线，插入力优化，适用于回流焊装配。适用于需要高可靠性、小尺寸、可重复插拔的精密板级互连场景。

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