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型号： FW-16-02-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-L-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（配合优化布局），常用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块或通信子卡与载板之间的高速差分对连接；  
- 可扩展模块化设计：在模块化计算平台（如 COM-HPC、SMARC 或定制载板架构）中，作为标准接口实现处理器模块与I/O扩展板的可靠插拔连接；  
- 需要高可靠性与重复插拔的场景：如航空航天地面测试设备、车载域控制器原型开发，其镀金触点与精密导向结构保障了1000次以上插拔寿命；  
- 热敏感环境：低插入力（LIF）设计与1.27 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）兼顾散热与机械稳定性，适合无风扇或自然对流散热方案。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用，广泛见于研发评估板、小批量定制设备及高集成度边缘计算终端中。

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