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型号： FW-16-02-L-D-088-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-088-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-088-075价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-088-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-088-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-L-D-088-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-L-D-088-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其0.8 mm端子间距、7.5 mm超低堆叠高度（088-075 中“075”即指0.075″≈1.905 mm垂直高度，实际总堆高约7.5 mm），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速数字接口，在通信模块、FPGA载板、AI边缘计算小尺寸载卡中用于主控板与扩展子板间的可靠互联。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点（≥30 µin）与自对准导向结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及军工加固设备中的可维护性板级装配。  
- 柔性堆叠架构设计：支持直角/垂直安装方式（L型），便于在多层PCB堆叠中实现信号层过渡与电源分配，常见于模块化系统（如COM Express Type 7 载板接口、定制化SoM解决方案）。  

综上，FW-16-02-L-D-088-075 主要面向对空间、信号完整性及机械鲁棒性均有较高要求的先进电子设备板级互连。

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