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型号： FW-16-02-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-610-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与阻抗设计），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、高速载板（如 PCIe 扩展子卡）与主处理器板之间的可靠连接；  
- 高可靠性要求场景：带 EP（Exposed Pad）接地焊盘设计，增强电磁屏蔽与热传导性能，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块等对 EMI 抑制和散热有严格要求的环境；  
- 可插拔维护架构：采用双排针/插座结构（16位，2×8），配合 0.8 mm 间距与 7.5 mm 叠高，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速模组等需灵活升级的设备中。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（无锁扣机构），建议在恒温洁净装配条件下使用以确保接触可靠性。

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