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型号： FW-16-02-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、直插式（G = Gold flash over Ni）、带导柱（D = Dual-Post Guide）和6.00 mm堆叠高度（对应075即0.075" = 1.905 mm公差容许），适用于精密垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的可靠互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或I/O模块中实现主板与扩展子板的紧凑堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机等需高可靠性、低插拔力及抗振动的板级互连；  
• 测试与测量仪器——在多层夹层架构中支持快速更换功能子卡，提升研发与产线测试灵活性；  
• 通信边缘设备——如小型基站基带板与射频子板间的稳固连接，满足-40°C~+105°C宽温工作要求（符合RoHS/无铅标准）。

该型号采用自对准导柱结构与优化端子几何设计，有效降低错位风险与接触电阻，适合自动化SMT贴装及多次插拔（≥500次），广泛应用于对尺寸、可靠性与量产性均有严苛要求的高端电子系统。

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