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型号： FW-16-02-G-D-510-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-510-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-510-075价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-510-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-510-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-510-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-510-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜），用于主板与摄像头模组、显示屏、传感器子板之间的垂直或夹层互连，满足超薄设计与高信号完整性需求。  
- 高速嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如手持超声仪）、无人机飞控板中，实现多层PCB间的可靠堆叠连接，支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速信号传输（该型号为非屏蔽通用型，非专为高频优化）。  
- 模块化设计场景：作为可插拔功能子卡（如Wi-Fi/BLE模块、电源管理单元）与主载板的接口，便于维修升级与灵活配置。  
该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及双触点（Dual Beam）端子结构，具备优异的插拔寿命（≥50次）与抗振性，适用于需频繁装配/返工或空间受限的精密电子组装环境。注意：其额定电流约0.5A/针，不适用于大功率传输。

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