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型号： FW-16-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）和抗振动性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏手机主副板连接、可穿戴健康监测设备，依赖其超薄堆叠高度（4.25 mm）、双排错位接触结构及100 Ω差分阻抗设计，支持USB 3.2、PCIe Gen 4等高速协议；  
- 测试与开发平台：常被集成于FPGA载板、AI加速卡夹层模块中，便于快速原型验证与模块化升级。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与全屏蔽结构，具备优异的EMI抑制能力与热稳定性（工作温度–55℃～+125℃），适用于高可靠性、高频高速且空间受限的板级垂直互连需求。

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