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型号： FW-16-02-G-D-330-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-330-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-330-160价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-330-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-330-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-330-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-330-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板扩展卡）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板间的垂直/夹层堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中主板与传感器子板的低剖面互连；  
• 高性能计算边缘AI加速卡与载板之间的高速差分对（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求。

该型号采用双排针设计（16×2=32位），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）安装、3.30 mm堆叠高度及1.60 mm板间间距，支持盲插导向与防误插键位，兼具高频性能（>5 GHz）与机械稳健性，广泛用于需要频繁插拔或长期免维护运行的嵌入式系统中。

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